В практических сценариях применения плазменная очистка продемонстрировала широкую применимость. Будь то стойкие органические остатки, сложные эпоксидные покрытия, фоторезисты и оксидные пленки на п...

В зависимости от выбора рабочих газов плазменную очистку можно разделить на три режима: химическая очистка, физическая очистка и физико-химическая очистка. Химическая очистка: Плазменная очистка, п...

Научное название DLC — алмазоподобная углеродная пленка (Diamond-Like Carbon coating). Это сверхтвердый пленочный слой, состоящий из атомов углерода. Исследования показывают, что от расположения ат...

Введение в технологию физического осаждения из паровой фазы (PVD) в производстве полупроводников В производстве полупроводников нанесение тонких пленок является одним из основных процессов, напряму...

Физическое осаждение из паровой фазы (PVD): Рост тонких пленок, определяемый физическими процессами. Суть метода PVD заключается в преобразовании твердых материалов мишени в газообразные частицы (а...

Испарительное осаждение Принцип: Путем нагрева целевого материала (в твердом состоянии) выше его точки плавления он испаряется, превращаясь в газообразные атомы/молекулы. Газообразные частицы свобо...