Плазменную очистку можно разделить на несколько категорий. 

В зависимости от выбора рабочих газов плазменную очистку можно разделить на три режима: химическая очистка, физическая очистка и физико-химическая очистка.

Химическая очистка: Плазменная очистка, при которой поверхностные реакции основаны преимущественно на химических реакциях, также известная как плазменное травление (PE).

Физическая очистка: Плазменная очистка, при которой поверхностные реакции основаны преимущественно на физических реакциях, также называемая ионным распылением (SPE).

Ионы Ar+ ускоряются под действием самосмещения или внешнего смещения, приобретая кинетическую энергию, а затем бомбардируют поверхность очищаемой детали, расположенной на отрицательном электроде. Этот метод обычно используется для удаления оксидов и одновременной активации поверхностной энергии. В поверхностных реакциях важную роль играют как физические, так и химические реакции.

Компания IKS PVD предлагает оборудование для нанесения декоративных покрытий, покрытий для инструментов, DLC-покрытий, оптических покрытий, а также вакуумные линии PVD-напыления. Возможна реализация проектов «под ключ». Свяжитесь с нами прямо сейчас: E-mail: iks.pvd@foxmail.com